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晶圓有線測溫系統

更新時間:2024-05-26

簡要描述:

TC Wafer 晶圓有線測溫系統
儀表化晶圓(熱電偶或RTD)適用于半導體加工設備,在這些設備中,了解和控制晶圓表面的溫度至關重要。

TC Wafer晶圓有線測溫系統用于許多行業(yè),包括快速熱處理 (RTP)、快速熱退火 (RTA)、曝光后烘烤 (PEB)、化學氣相沉積 (CVD)、物理氣相沉積 (PVD)、離子注入、太陽能電池和許多其他熱驅動工藝等應用。

型號:TC Wafer點擊量:855

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TC Wafer 晶圓有線測溫系統

儀表化晶圓(熱電偶或RTD)適用于半導體加工設備,在這些設備中,了解和控制晶圓表面的溫度至關重要。


TC Wafer晶圓有線測溫系統用于許多行業(yè),包括快速熱處理 (RTP)、快速熱退火 (RTA)、曝光后烘烤 (PEB)、化學氣相沉積 (CVD)、物理氣相沉積 (PVD)、離子注入、太陽能電池和許多其他熱驅動工藝等應用。

技術指標:


名稱

12路微型插座測溫模塊

17x4路DB快接測溫模塊

型號

618A / TC / MPJ*12

618A / TC / DB17

測溫探頭類型

K型熱電偶

T型熱電偶

K型熱電偶

T型熱電偶

溫度測量范圍

-270~1372℃

-270~400℃

-270~1372℃

-270~400℃

測量精度

±1.1℃±0.1%讀數

±0.6℃±0.1%讀數

±1.1℃±0.1%讀數

±0.5℃±0.1%讀數

測量分辨率

≤0.01

≤0.01

測量通道數量

12個

17*1、17*2、17*3、17*4(可選擇、可擴展)

采樣頻率

≥1Hz/每通道

≥1Hz/每通道

運行/故障指示燈

測溫探頭接口

MPJ微型熱電偶插座

DB37(17CH)

網口

RJ45

RJ45

USB端口

USB Type-B

USB Type-B

RS485端口

接線端子

接線端子

藍牙

Bluetooth5.0

Bluetooth5.0

通訊協議

Modbus

Modbus

應用軟件

DAQ數據采集軟件,數據采集、記錄、統計分析

DAQ數據采集軟件,數據采集、記錄、統計分析

功率

≤3W

≤3W

供電電源

AC220V/DC24V(可選擇)

AC220V/DC24V(可選擇)

電源接口

AC電源插座/DC3*7.62mm接線端子

AC電源插座/DC3*7.62mm接線端子

安裝方式

可選35mm標準導軌安裝

可選35mm標準導軌安裝

模塊參考尺寸

188*160*56(L*W*H)

188*160*56(L*W*H)


晶圓有線測溫系統測溫范圍:-50℃至1200℃

熱電偶類型:K型

精度:±0.5℃±0.1%讀數

線徑:0.127、0.254mm

測溫點數:1~68個

傳感器引線:可定制

工藝:焊接設計

絕緣材料:石英、Teflon、二氧化硅、陶瓷、PA

測溫探頭接口:DB37、微型插座

晶圓材質:硅片,藍寶石,碳化硅等(基材形狀和尺寸可定制)

晶圓尺寸:50mm,100mm,150mm,200mm,300mm

真空貫通帶:聚酰亞胺扁平電纜,大氣壓可達10-7Torr(長度由客戶定)



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